[实用新型]一种CPU散热装置

摘要

本实用新型公开了一种CPU散热装置，CPU工作产生的热量由半导体致冷片的冷端传送到热端，然后在连接到热端的散热结构上的散热片散热，由于散热管内冷却水的大比热容，将散热片上的热量进行初步散热，然后通过散热结构远离半导体致冷片一侧的风扇转动，带动空气流动，将大散热面积的散热片上的热量带走，实现优异的散热效果，并且减小散热片面积并降低风扇噪声；此外，在CPU与半导体致冷片接触面积周围的外露部分，采用隔热板覆盖，能够有效防止低温产生的结露现象，以免露水对CPU造成损坏。本实用新型提出的CPU散热装置，散热效果好，能够减小散热片的面积并降低风扇噪声，并能够有效防止CPU由于低温产生的结露现象。

主权项

一种CPU散热装置，其特征在于，包括：半导体制冷片(1)、隔热板(2)、散热结构(3)、风扇(4)；隔热板(2)固定在CPU散热面(5)上，隔热板(2)上开有窗口，半导体致冷片(1)与电源连接，半导体致冷片(1)的冷端在所述窗口处通过导热胶固定在CPU散热面(5)上，并且半导体致冷片(1)形状与窗口配合，散热结构(3)包括框架(31)，框架固定在半导体致冷片(1)的热端，框架(31)上安装有多个平行布置的金属散热片(32)，金属散热片(32)垂直于半导体致冷片(1)设置，风扇(4)固定在散热结构(3)远离半导体致冷片(1)的一侧，风扇(4)转轴平行于金属散热片(32)。