[实用新型]一种金属钎焊封接型气密电连接器有效
申请号: | 201520221927.8 | 申请日: | 2015-04-14 |
公开(公告)号: | CN204558714U | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | 张勇强;杨尚明;查梅蕾 | 申请(专利权)人: | 四川华丰企业集团有限公司 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;H01R13/516;H01R43/20 |
代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李林合 |
地址: | 610500*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种金属钎焊封接型气密电连接器,包括陶瓷安装板、表面设有可钎焊的金属镀层Ⅰ的壳体和多个表面设有可钎焊的金属镀层Ⅱ的内导体;陶瓷安装板上设有多个安装孔,陶瓷安装板的外沿和安装孔内壁均设有可钎焊的金属层;内导体插接在陶瓷安装板上的安装孔中,壳体套接在陶瓷安装板上,内导体、陶瓷安装板和壳体通过钎焊的方式固定连接。本实用新型的内导体表面设有可钎焊的金属镀层Ⅱ,壳体表面设有可钎焊的金属镀层Ⅰ,陶瓷安装板上设有多个安装孔,陶瓷安装板的外沿和安装孔内壁均设有可钎焊的金属层,内导体、壳体和陶瓷安装板最后通过钎焊的方式固定连接,可以使内导体保持足够的刚性以支持高强度的插拨连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 钎焊 封接型气 密电 连接器 | ||
【主权项】:
一种金属钎焊封接型气密封电连接器,其特征在于:包括陶瓷安装板、表面设有可钎焊的金属镀层Ⅰ的壳体和多个表面设有可钎焊的金属镀层Ⅱ的内导体;所述陶瓷安装板上设有多个安装孔,陶瓷安装板的外沿和安装孔内壁均设有可钎焊的金属层;所述内导体插接在陶瓷安装板上的安装孔中,壳体套接在陶瓷安装板上,内导体、陶瓷安装板和壳体通过钎焊的方式固定连接。
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