[实用新型]一种导热硅胶套有效
申请号: | 201520232144.X | 申请日: | 2015-04-17 |
公开(公告)号: | CN204622704U | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 南海成 | 申请(专利权)人: | 深圳市韩宇新电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B7/04 | 分类号: | B32B7/04;B32B7/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518106 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种导热硅胶套,包括导热硅胶套本体、粘胶涂层、硅油纸,其特征在于:所述导热硅胶套从里到外依次为硅油纸、粘胶涂层和导热硅胶套本体,所述粘胶涂层均匀的涂布在导热硅胶套本体的内表面上,所述粘胶涂层表面覆盖一层硅油纸。本实用新型的导热硅胶套,只要撕开硅油纸,将导热硅胶套套接在电子元件上用手捏实后即可实现其功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 硅胶 | ||
【主权项】:
一种导热硅胶套,包括导热硅胶套本体、粘胶涂层、硅油纸,其特征在于:所述导热硅胶套从里到外依次为硅油纸、粘胶涂层和导热硅胶套本体,所述粘胶涂层均匀的涂布在导热硅胶套本体的内表面上,所述硅油纸覆盖在粘胶涂层表面上。
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