[实用新型]高性能超薄一体机有效
| 申请号： | 201520232412.8 | 申请日： | 2015-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN204576359U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 李立波;孙锐;李宁 | 申请（专利权）人： | 山东蓝创网络技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高性能超薄一体机，包括机壳，机壳底部连接有机座，机壳上安装有液晶显示屏，机壳内安装有安装铁板，安装铁板上安装有主板，主板位于安装铁板与液晶显示屏之间，所述主板上连接有处理器，所述处理器上连接有散热风扇，其特征在于：所述主板的显卡接口上连接有显卡转接板，所述显卡转接板连接有显卡，所述显卡与主板平行设置，所述显卡与主板之间构成通风通道。本申请将计算机主板与显卡之间形成通畅的散热通道，散热更流畅，机器可以采用更高功率的高性能独立显卡，提高运算性能和显示性能，减小了一体机的厚度的同时仍具有良好散热效果、散热更流畅。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 超薄 一体机 | ||
【主权项】：
高性能超薄一体机，包括机壳，机壳底部连接有机座，机壳上安装有液晶显示屏，机壳内安装有安装铁板，安装铁板上安装有主板，主板位于安装铁板与液晶显示屏之间，所述主板上连接有处理器，所述处理器上连接有散热风扇，其特征在于：所述主板的显卡接口上连接有显卡转接板，所述显卡转接板连接有显卡，所述显卡与主板平行设置，所述显卡与主板之间构成通风通道。
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