[实用新型]一种模块化单片机实验平台有效
申请号: | 201520234250.1 | 申请日: | 2015-04-17 |
公开(公告)号: | CN204537584U | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 肖艳军;宋海平;井然;王永庚 | 申请(专利权)人: | 河北工业大学 |
主分类号: | G09B23/18 | 分类号: | G09B23/18 |
代理公司: | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人: | 李济群 |
地址: | 300401 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种模块化单片机实验平台,所述平台包括最小系统板、外接端子和基板;所述最小系统板通过排针插接在基板的排座上,与基板电连接;所述最小系统板通过其I/O端子与外接端子电连接;所述外接端子插接在基板的边缘,与基板电连接;其特征在于所述平台还包括电源模块、人机交互模块、传感器模块、A/D模块、D/A模块、I/O扩展模块、存储模块、串转并模块、并转串模块、时钟模块、电机驱动模块、应用提高模块和通信模块;所述电源模块、人机交互模块、传感器模块、A/D模块、D/A模块、I/O扩展模块、存储模块、串转并模块、并转串模块、时钟模块、电机驱动模块、应用提高模块和通信模块通过排针插接在基板的排座上,与基板电连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块化 单片机 实验 平台 | ||
【主权项】:
一种模块化单片机实验平台,所述平台包括最小系统板、外接端子和基板;所述最小系统板通过排针插接在基板的排座上,与基板电连接;所述最小系统板通过其I/O端子与外接端子电连接;所述外接端子插接在基板的边缘,与基板电连接;其特征在于所述平台还包括电源模块、人机交互模块、传感器模块、A/D模块、D/A模块、I/O扩展模块、存储模块、串转并模块、并转串模块、时钟模块、电机驱动模块、应用提高模块和通信模块;所述电源模块、人机交互模块、传感器模块、A/D模块、D/A模块、I/O扩展模块、存储模块、串转并模块、并转串模块、时钟模块、电机驱动模块、应用提高模块和通信模块通过排针插接在基板的排座上,与基板电连接。
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