[实用新型]一种基于AC-SMT封装的LED灯管有效
| 申请号： | 201520234603.8 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN204611421U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 王超;李黎明;种衍兵;陈俊光 | 申请（专利权）人： | 重庆新天阳照明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/77;F21V29/507;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人： | 龙玉洪 |
| 地址： | 400026 重庆市江*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于AC-SMT封装的LED灯管，包括灯壳与灯罩，所述灯罩扣接在灯壳上形成一中空管，在该中空管的两端均连接有堵头，两个该堵头的外端安装有电极端子，在所述中空管内装设有LED模组，该LED模组包括铝基板，该铝基板的上表面通过SMT工艺贴装有AC恒流驱动模块与多个LED芯片体，在所述铝基板上还设置有两个焊盘，所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体均通过印刷电路电性连接在两个焊盘之间，且该AC恒流驱动模块用于向所述多个LED芯片体提供恒流电源，所述电极端子与焊盘之间通过导线连接。其显著效果是：将LED芯片体直接贴片、点胶固定于铝基板上，省去了铝基板的层状结构；采用AC恒流驱动模块可减少驱动电源安装过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 ac smt 封装 led 灯管 | ||
【主权项】：
一种基于AC‑SMT封装的LED灯管，包括灯壳(1)与灯罩(2)，所述灯罩(2)扣接在灯壳(1)上形成一中空管，在该中空管的两端均连接有堵头(3)，两个该堵头(3)的外端安装有电极端子(4)，其特征在于：在所述中空管内装设有LED模组(5)，该LED模组(5)包括铝基板(51)，该铝基板(51)的上表面通过SMT工艺贴装有AC恒流驱动模块(53)与多个LED芯片体(52)，在所述铝基板(51)上还设置有两个焊盘(54)，所述AC恒流驱动模块(53)与多个LED芯片体(52)均通过印刷电路电性连接在两个焊盘(54)之间，且该AC恒流驱动模块(53)用于向所述多个LED芯片体(52)提供恒流电源，所述电极端子(4)与焊盘(54)之间通过导线(56)连接。
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