[实用新型]一种基于镜面铝材的LED模组

摘要

本实用新型公开了一种基于镜面铝材的LED模组，包括镜面铝基板与多个LED芯片体，所述LED芯片体通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板的上表面，在所述镜面铝基板上还设置有两个焊盘，两个所述焊盘均通过金线分别与多个所述LED芯片体电连接，在所述LED芯片体上覆盖有荧光胶。其显著效果是：将LED芯片体直接固晶于铝基板上方，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，节省了人力成本；同时采用镜面铝基板作为固晶基板，不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本，而且镜面铝基板反光性更好，可以提高LED模组的光效，减少能源浪费；该LED模组光效高，热阻低，光分布均匀，无炫光。

主权项

一种基于镜面铝材的LED模组，其特征在于：包括镜面铝基板(1)与多个LED芯片体(2)，所述LED芯片体(2)通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板(1)的上表面，在所述镜面铝基板(1)上还设置有两个焊盘(3)，多个LED芯片体(2)通过金线(4)电性连接在两个焊盘(3)之间，在每个所述LED芯片体(2)上覆设有荧光胶(5)。