[实用新型]一种基板检测装置有效
| 申请号： | 201520235840.6 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN204537990U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 李晨睿 | 申请（专利权）人： | 上海理想万里晖薄膜设备有限公司;理想能源设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01D21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基板检测装置，位于中央为多边形传输腔的团簇型真空设备内，所述多边形传输腔外接有2个或多个功能腔，内部具有与所述功能腔相对应的基板检测工位，所述基板检测装置包含多套传感器，所述传感器包括位于所述传输腔的顶部或底部的发射部和位于所述传输腔的底部或顶部的接收部，至少一套传感器可以正对于相邻的两个检测工位中基板的某一待检测部位。本实用新型能够在连续型生产过程中，在该基板检测装置保证实现定位检测和破损检测的情况下，减少传感器使用量，降低设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种基板检测装置，位于中央为多边形传输腔的团簇型真空设备内，所述多边形传输腔外接有2个或多个功能腔，内部具有与所述功能腔相对应的基板检测工位，所述基板检测装置包含多套传感器，所述传感器包括位于所述传输腔的顶部或底部的发射部和位于所述传输腔的底部或顶部的接收部，其特征在于：至少一套传感器可以正对于相邻的两个检测工位中基板的某一待检测部位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
