[实用新型]一种双芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520236059.0 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN204538022U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 高潮;黄素娟 | 申请（专利权）人： | 扬州江新电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 董旭东 |
| 地址： | 225004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了封片封装领域内的一种双芯片封装结构，包括引线框架，所述引线框架的表面并列设置有晶体管芯片和集成电路控制芯片，所述集成电路控制芯片通过导电银浆层与所述引线框架粘接固定，所述引线框架的表面安装晶体管芯片的位置设有一凹槽，凹槽内填充有用于固定粘接所述晶体管芯片的焊料，所述晶体管芯片的下侧与凹槽内的焊料固定粘接，所述晶体管芯片的上表面与所述集成电路控制芯片的上表面位于同一平面内。所述引线框架的表面分布有用于保护晶体管芯片的焊料，引线框架表面上的焊料厚度小于晶体管芯片的高度，并将晶体管芯片的下半部分包裹在其中。本实用新型通过在引线框架上设置凹槽，减小了塑封体的厚度，提高了散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种双芯片封装结构，包括引线框架，所述引线框架的表面并列设置有晶体管芯片和集成电路控制芯片，所述集成电路控制芯片通过导电银浆层与所述引线框架粘接固定，其特征在于，所述引线框架的表面安装晶体管芯片的位置设有一凹槽，凹槽内填充有用于固定粘接所述晶体管芯片的焊料，所述晶体管芯片的下侧与凹槽内的焊料固定粘接，所述晶体管芯片的上表面与所述集成电路控制芯片的上表面位于同一平面内。
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