[实用新型]用于狭小空间的毫米波弯式半刚电缆组件有效
| 申请号： | 201520238113.5 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN204497429U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 杨振超;王晨泽 | 申请（专利权）人： | 北京宏宇泰科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/622 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 用于狭小空间的毫米波弯式半刚电缆组件，包括内导体，外导体，螺套和电缆，内导体与电缆的芯线焊接，内导体端面相应于电缆的电缆外导体端面设置电气补偿，外导体与电缆外导体焊接，螺套绕于外导体表面，螺套内腔设置台阶，台阶与外导体端面接合。本实用新型螺套长度短并可通过台阶限位，大大的减少了电缆组件的占用空间，解决了在狭小空间中现有弯式电缆组件安装受限的问题，同时可以减少因螺套长度而带来的安装空间，进而保证电缆不变形，使其电气性能得到了良好的保障，具有占用空间小和生产成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 狭小 空间 毫米波 弯式半刚 电缆 组件 | ||
【主权项】：
一种用于狭小空间的毫米波弯式半刚电缆组件，其特征是包括内导体，外导体，螺套和电缆，内导体与电缆的芯线焊接，内导体端面相应于电缆的电缆外导体端面设置电气补偿，外导体与电缆外导体焊接，螺套绕于外导体表面，螺套内腔设置台阶，台阶与外导体端面接合。
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