[实用新型]易散热导电铜带软连接结构有效
申请号: | 201520238634.0 | 申请日: | 2015-04-21 |
公开(公告)号: | CN204558696U | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | 刘记敏 | 申请(专利权)人: | 长葛市和合电气有限公司 |
主分类号: | H01R12/61 | 分类号: | H01R12/61;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 461500 河南省许昌*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型涉及电器技术领域的部件,名称是易散热导电铜带软连接结构,包括固定件和多片铜带,多个铜带形成叠放状态,从上至下分别是上面部分的铜带、中间部分的铜带和下面部分的铜带,所述的中间部分的铜带中间具有缝隙,上面部分的铜带和下面部分的铜带没有缝隙,这样的软连接结构导电铜带具有在不断弯折状态中散热效果更好的优点。 | ||
搜索关键词: | 散热 导电 铜带软 连接 结构 | ||
【主权项】:
易散热导电铜带软连接结构,包括固定件和多片铜带,多个铜带形成叠放状态,从上至下分别是上面部分的铜带、中间部分的铜带 和下面部分的铜带,其特征是:所述的中间部分的铜带中间具有缝隙,上面部分的铜带和下面部分的铜带没有缝隙。
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