[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201520240368.5 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN204518088U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈曦;王顺 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;王昭智 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风的封装结构，包括设置在封闭空间内的换能器、放大器，在电路板上设置有凹槽，换能器通过植锡球焊接在电路板的凹槽中，放大器通过植锡球焊接在电路板上；换能器、放大器通过电路板中的布图电连接在一起；换能器与电路板之间还设有密封；电路板上对应换能器的位置设有声口。本实用新型的封装结构，换能器、放大器均通过植锡球的方式焊接在电路板中，降低了封装结构的高度，使得封装结构可以做的更薄，以满足产品的轻薄化发展；换能器坐落于电路板的凹槽中，进一步降低了封装结构的高度，而且使用流通性较低的COB胶即可实现较好的声腔密封效果；本实用新型封装结构的生产工艺简单，制程效率高，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括电路板(1)、盖体(2)，以及由电路板(1)和盖体(2)包围起来的封闭空间，还包括设置在封闭空间内的换能器(3)、放大器(4)，在所述电路板(1)上设置有凹槽(8)，所述换能器(3)通过植锡球(5)焊接在电路板(1)的凹槽(8)中，所述放大器(4)通过植锡球(5)焊接在电路板(1)上；所述换能器(3)、放大器(4)通过电路板(1)中的布图电连接在一起；所述换能器(3)与电路板(1)之间还设有密封(7)；所述电路板(1)上对应换能器(3)的位置设有声口(10)。
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