[实用新型]一种MEMS麦克风芯片及其封装结构有效
| 申请号： | 201520241149.9 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN204550046U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 刘文涛;陈曦 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;王昭智 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风芯片及其封装结构，包括衬底以及形成在衬底中部的空腔，在衬底的上端设置有背极、振膜，其中，在衬底上还设置有防尘层，防尘层上设置有多个供声音流通的通孔。本实用新型的MEMS麦克风芯片，可以防止异物进入到振膜等部件上；将该MEMS麦克风芯片安装到具体的封装结构后，不再需要在电路板上或者电路板与MEMS麦克风芯片之间设置另外的防尘结构，从而降低了整个封装结构的高度。另外，当MEMS麦克风芯片、其封装结构处于高空坠落、高声压或其它高加速度振动时，防尘层可以缓冲进入至振膜中的高压气流，从而可以防止高压气流对振膜造成的损害。将防尘层集成在MEMS麦克风芯片上，还简化了麦克风封装结构的组装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 芯片 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风芯片，其特征在于：包括衬底(7)以及形成在衬底(7)中部的空腔，在所述衬底(7)的上端设置有背极、振膜(5)，其中，在所述衬底(7)上还设置有防尘层(6)，所述防尘层(6)上设置有多个供声音流通的通孔。
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