[实用新型]一种SOD882 48排双芯引线框架有效
| 申请号： | 201520249718.4 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN204497225U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;许兵;任伟;崔金忠 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种引线框架，具体涉及一种SOD882 48排双芯引线框架，包括承装的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架从上至下间隔排列有48排晶体管的焊接区域，所述48排焊接区域每排有134个放置晶体管的单个封装单元，所述单个封装单元内设置有两个尺寸相同的芯片槽，所述每排上的134个单个封装单元位于框架的同一水平线上，所述单个封装单元的长度方向与框架的长度方向平行布置，沿框架的长度方向将框架分为四个A、B、C、D相同的区域，每个区域之间间隔10mm，所述四个区域之间的框架背面上沿框架的宽度方向设置有间隔凹槽。该引线框架较传统的引线框架结构增大了产品的密度，提高了生产效率，降低了成本，利于焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sod882 48 排双芯 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种SOD882 48排双芯引线框架，其特征在于，包括承装的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架从上至下间隔排列有48排晶体管的焊接区域，所述48排焊接区域每排有134个放置晶体管的单个封装单元，所述单个封装单元内设置有两个尺寸相同的芯片槽，所述每排上的134个单个封装单元位于框架的同一水平线上，所述单个封装单元的长度方向与框架的长度方向平行布置，沿框架的长度方向将框架分为四个A、B、C、D相同的区域，所述四个区域的其中两个区域内每排布置33个封装单元、另外两个区域每排布置34个封装单元，每个区域之间间隔10mm，靠近边缘的A区和D区距离框架边缘10mm，所述四个区域之间的框架背面上沿框架的宽度方向设置有间隔凹槽。
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