[实用新型]半导体封装模具有效
| 申请号： | 201520249754.0 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN205004311U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 徐建仁;陈鹏 | 申请（专利权）人： | 昆山群悦精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215316 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了半导体封装模具，其特征是，包括转盘型流水线和分布在所述流水线上的模块；所述模块依次包括上下料装置、合模装置、注胶装置、冷凝装置、开模装置和检测装置；所述上下料装置包括两条传送方向相反的传送带，分别为上料传送带和下料传送带；各个所述模块上均设置有机械抓手。本实用新型所达到的有益效果：采用转盘型流水线大大地减少了占地面积，能够在相同的面积上设置更多的机器，提高了生产效率。将整个封装分割成几个装置依次进行，能够方便工作人员的操作以及维修工作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模具 | ||
【主权项】：
半导体封装模具，其特征是，包括转盘型流水线和分布在所述流水线上的模块；所述模块依次包括上下料装置、合模装置、注胶装置、冷凝装置、开模装置和检测装置；所述上下料装置包括两条传送方向相反的传送带，分别为上料传送带和下料传送带；各个所述模块上均设置有机械抓手。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
