[实用新型]一种LED芯片支架的夹取装置有效
| 申请号： | 201520250445.5 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN204696096U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 徐大林;杨华 | 申请（专利权）人： | 徐大林 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED芯片制造领域，具体涉及一种LED芯片支架的夹取装置，包括固定板，设置在固定板一侧的动力机构，在动力机构驱动下实现夹取或松开LED芯片支架的夹料机构；夹料机构包括设置在固定板远离动力机构一侧的若干料钩，以及设置在料钩围成的区域内的支撑板；动力机构包括气缸，气缸中的活塞轴的一端通过开设在固定板中间第一通孔与支撑板固定连接，动力机构将力直接作用在支撑板上，二者之间无相对运动，在活塞轴的带动下使支撑板做升降运动，控制料钩实现开合，整个结构紧凑、简单，方便加工制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 支架 装置 | ||
【主权项】：
一种LED芯片支架的夹取装置，包括固定板(1)，设置在所述固定板(1)一侧的动力机构，在所述动力机构驱动下实现夹取或松开所述LED芯片支架的夹料机构；其特征在于：所述夹料机构包括设置在所述固定板(1)远离所述动力机构一侧的若干料钩(2)，以及设置在所述料钩(2)围成的区域内的支撑板(3)；所述动力机构包括气缸(14)，所述气缸(14)中的活塞轴的一端通过开设在所述固定板(1)中间第一通孔(171)与所述支撑板(3)固定连接，在所述动力机构驱动下，所述支撑板(3)做升降运动控制所述料钩(2)实现开合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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