[实用新型]一种高压超结MOSFET结构有效

专利信息
申请号: 201520255886.4 申请日: 2015-04-24
公开(公告)号: CN204596793U 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 白玉明;钱振华;张海涛 申请(专利权)人: 无锡同方微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 余明伟
地址: 214000 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种高压超结MOSFET结构,该结构包括至少一个晶体管单元,所述晶体管单元包括:N型重掺杂衬底及形成于其上的N型轻掺杂外延层;所述N型轻掺杂外延层中形成有第一P柱及第二P柱;所述第一P柱及第二P柱顶端分别连接有第一P型体区及第二P型体区,且所述第一P型体区及第二P型体区位于所述N型轻掺杂外延层内;所述N型轻掺杂外延层表面形成有栅极结构;所述栅极结构位于所述第一P柱及第二P柱之间,且所述栅极结构两端分别与所述第一P型体区及第二P型体区接触;其中:所述第一P柱及第二P柱底端均连接有一P岛结构。本实用新型可以有效提高超结MOSFET结构的耐压性能,使得超结MOSFET结构进一步往高压/超高压方向前进。
搜索关键词: 一种 高压 mosfet 结构
【主权项】:
一种高压超结MOSFET结构,包括至少一个晶体管单元,所述晶体管单元包括:N型重掺杂衬底及形成于所述N型重掺杂衬底上的N型轻掺杂外延层;所述N型轻掺杂外延层中形成有第一P柱及第二P柱;所述第一P柱及第二P柱顶端分别连接有第一P型体区及第二P型体区,且所述第一P型体区及第二P型体区位于所述N型轻掺杂外延层内;所述N型轻掺杂外延层表面形成有栅极结构;所述栅极结构位于所述第一P柱及第二P柱之间,且所述栅极结构两端分别与所述第一P型体区及第二P型体区接触;其特征在于:所述第一P柱及第二P柱底端均连接有一P岛结构。
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