[实用新型]模组式膜顶LED封装结构

摘要

本实用新型属于LED封装技术领域，旨在提供一种针对30W以内的LED封装结构使用的模组式膜顶LED封装结构，包括基板、由至少一个LED芯片阵列排布而成的LED芯片组件和固定设于基板的上端面上的框体。本实用新型，采用模组式封装方式，通过将镀银层上相邻的LED芯片之间的间距设置在0.80～1.20mm范围内，使得LED封装结构单位面积内的LED芯片均布在一个合理的间距范围内，确保在封装后的使用过程中，光源的结温控制在合理的范围内；通过荧光胶将LED芯片组件封装在槽孔内，再通过膜顶硅胶将LED芯片组件彻底封装在槽腔内，大大地改善了出光过程中眩光、光斑以及颜色不均匀等不足，装配快速便捷，且有效地节约了生产成本。

主权项

模组式膜顶LED封装结构，包括基板、固定设于所述基板的上端面上的框体、固定设于所述基板上的正极接线端口和负极接线端口，其特征在于：还包括由至少一个LED芯片阵列排布而成的LED芯片组件，所述LED芯片组件容纳于所述框体的槽腔内，且通过第一胶体固定设于所述槽腔内，所述第一胶体的外侧封装有第二胶体，且所述第二胶体固定设于所述槽腔内；通过所述基板，所述LED芯片组件的一端电连接于所述正极接线端口，另一端电连接于所述负接线端口；相邻的所述LED芯片之间的间距为0.80～1.2mm。