[实用新型]手机主板

摘要

本实用新型公开了一种手机主板，它涉及移动通信终端技术领域。它包括上板面和下板面，主板的上板面上设置有SIM卡座、TF卡座、电池接口、耳机座、USB座和DC座，电池接口设置在上板面的一侧边缘，SIM卡座设置有两个，SIM卡座、TF卡座均与电池接口同侧，耳机座、USB座、DC座均安装在上板面的板端下方，主板的上板面上还设置有一组主FPC焊盘，焊盘电路定义包括屏和摄像头电路，下板面上设置有侧键FPC焊盘。本实用新型结构简单，设计合理，缩小了主板的体积，允许电池扩增容量，延长电池使用时间，实用性强。

主权项

手机主板，其特征在于，包括上板面和下板面，上板面为主布件面，主板的上板面上设置有一组主FPC焊盘(1)、SIM卡座(2)、TF卡座(3)、电池接口(4)、耳机座(5)、USB座(6)和DC座(7)，电池接口(4)设置在上板面的一侧边缘，SIM卡座(2)设置有两个，SIM卡座(2)、TF卡座(3)均与电池接口(4)同侧，耳机座(5)、USB座(6)、DC座(7)均安装在上板面的板端下方，主板的下板面上设置有侧键FPC焊盘。