[实用新型]基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器有效
| 申请号： | 201520258239.9 | 申请日： | 2015-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN204695035U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 闫家尧;马西良 | 申请（专利权）人： | 徐州工程学院;徐州市三禾自动控制设备有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042;G01K7/22 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 朱海东 |
| 地址： | 221111 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，包括多路温度采集模块；所述的多路温度采集模块采用五片微处理器芯片，包括一片负责通讯的主控芯片，四片用于温度采集的附属控制芯片；所述的附属控制芯片连接有多个热敏电阻；所述主控芯片连接有显示模块和上位机管理模块。采用单片机作为温度采集附属控制芯片，与热敏电阻组合作为温度采集器，其精确度高，安装方便。附属控制芯片均与主控芯片连接，集成度高，每个多路温度采集控制器可以同时管理多个温度采集点，通过RS485远程通信接口，与计算机上位机连接，在保证精确测温的同时，实现远程监控，具有性能稳定，成本低廉，安装方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 单片机 热敏电阻 冷链用多路 温度 采集 控制器 | ||
【主权项】：
一种基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于：包括多路温度采集模块；所述的多路温度采集模块采用五片微处理器芯片，包括一片负责通讯的主控芯片，四片用于温度采集的附属控制芯片；所述的附属控制芯片连接有多个热敏电阻；所述主控芯片连接有显示模块和上位机管理模块。
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