[实用新型]一种具有新型散热结构的智能手机有效

专利信息
申请号: 201520258302.9 申请日: 2015-04-27
公开(公告)号: CN204598044U 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 郑国洪;何仁忠;高伟;易述武;周照;罗军华;蒋海林;张景丽;常朝金;万学兵 申请(专利权)人: 深圳市欧拓斯电子有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有新型散热结构的智能手机,包括主机(1)、从机(2)以及用于连接主机部和从机的旋转连接机构;所述的旋转连接机构为带转轴的插头(19);插头中设有多根插针(20);插头通过FPC与主机的主板相连;所述的从机的底端设有与所述插头适配的插座(21);主机中集成有基带电路、射频电路、SIM卡槽以及充电接口;从机中具有ARM处理器和充电接口;在主机内设有主电池(3);主机的正面设有主显示屏(17)和多个按键(18);从机的一体式金属外壳(11)内设有辅助电池(4),从机的正面设有从显示屏;该具有新型散热结构的智能手机结构新颖,灵活性好,实用性强,散热效果好。
搜索关键词: 一种 具有 新型 散热 结构 智能手机
【主权项】:
一种具有新型散热结构的智能手机,其特征在于,包括主机(1)、从机(2)以及用于连接主机部和从机的旋转连接机构;所述的旋转连接机构为带转轴的插头(19);插头中设有多根插针(20);插头通过FPC与主机的主板相连;所述的从机的底端设有与所述插头适配的插座(21);插座中设有与插针数量相同的插孔(22);主机中集成有基带电路、射频电路、SIM卡槽以及充电接口;从机中具有ARM处理器和充电接口;在主机内设有主电池(3);主机的正面设有主显示屏(17)和多个按键(18);从机的一体式金属外壳(11)内设有辅助电池(4),从机的正面设有从显示屏;插孔和插针均为34个。
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