[实用新型]具有埋入电感的印制电路板有效
| 申请号： | 201520262439.1 | 申请日： | 2015-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN204560027U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;陈世金;任结达;邓宏喜;徐缓 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 罗振国 |
| 地址： | 514768 广东省梅州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有埋入电感的印制电路板；属于电路板结构技术领域；其技术要点包括由若干层绝缘层和若干层金属图形层交错层叠压合而成的本体，其中所述本体上沿垂直板面的方向设有通孔，在通孔内嵌设有磁芯，在磁芯外围的金属图形层上设有开口环；在相邻两层金属图形层之间的绝缘层上沿垂直板面的方向设有金属化的层间导电孔，相邻两个开口环与金属化的层间导电孔连接形成开口环线圈，各层开口环的电流方向相同；开口环线圈与磁芯配合形成垂直方向上的埋入电感个体；开口环线圈两端分别与金属图形层连接；本实用新型旨在提供一种结构紧凑，可降低电路板尺寸，实现电路板小型化的具有埋入电感的印制电路板；用于电路板制作。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 埋入 电感 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有埋入电感的印制电路板，包括由若干层绝缘层(1)和若干层金属图形层(2)交错层叠压合而成的本体(3)，其特征在于，所述本体(3)上沿垂直板面的方向设有通孔，在通孔内嵌设有磁芯(4)，在磁芯(4)外围的金属图形层(2)上设有开口环(5)；在相邻两层金属图形层(2)之间的绝缘层(1)上沿垂直板面的方向设有金属化的层间导电孔(6)，相邻两个开口环(5)与金属化的层间导电孔(6)连接形成开口环线圈，各层开口环(5)的电流方向相同；开口环线圈与磁芯(4)配合形成垂直方向上的埋入电感个体；开口环线圈两端分别与金属图形层(2)连接。
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