[实用新型]金属封装大电流、高电压、快恢复二极管有效
| 申请号： | 201520264919.1 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN204497239U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 孙承呈;许健;柴宽;陈晶 | 申请（专利权）人： | 锦州辽晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/49;H01L23/492;H01L23/08;H01L23/373 |
| 代理公司： | 锦州辽西专利事务所 21225 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 121000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种具有大电流输出能力，散热性能好，可靠性高的能降低正向压降的金属封装大电流、高电压、快恢复二极管，包括金属外壳，其特殊之处是：所述金属外壳是由钨铜底板和铁镍合金边框封装构成，在钨铜底板上烧结有氧化铍陶瓷基片，在铁镍合金边框上设有由直径为1.1毫米～1.3毫米的无氧铜构成的大电流输出引线，所述大电流输出引线为无氧铜线，在氧化铍陶瓷基片上设有钨铜过渡片、铜可伐银片，在钨铜过渡片上烧结有快恢复二极管芯片，在钨铜过渡片和大电流输出引线之间连接有连接铜带，快恢复二极管芯片与铜可伐银片之间采用金属丝键合互连。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 封装 电流 电压 恢复 二极管 | ||
【主权项】：
一种金属封装大电流、高电压、快恢复二极管，包括金属外壳，其特征是：所述金属外壳是由钨铜底板和铁镍合金边框封装构成，在钨铜底板上烧结有氧化铍陶瓷基片，在铁镍合金边框上设有由直径为1.1毫米～1.3毫米的无氧铜构成的大电流输出引线，所述大电流输出引线为无氧铜线，在氧化铍陶瓷基片上设有钨铜过渡片、铜可伐银片，在钨铜过渡片上烧结有快恢复二极管芯片，在钨铜过渡片和大电流输出引线之间连接有连接铜带，快恢复二极管芯片与铜可伐银片之间采用金属丝键合互连。
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