[实用新型]电镀装置有效

专利信息
申请号: 201520265652.8 申请日: 2015-04-28
公开(公告)号: CN204779885U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 韦国光;廖启鹏;陈阳;罗勇;杨海波 申请(专利权)人: 深圳华祥荣正电子有限公司;深圳市华祥电路科技有限公司;九江华祥科技股份有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘诚
地址: 518103 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种电镀装置,该电镀装置包括槽体、导电架及阳极篮。槽体设有承装电镀液的容置腔;导电架安装于槽体上,导电架包括挂杆部,挂杆部收容于容置腔内,并低于电镀液的液面;阳极篮收容于容置腔内,且阳极篮安装于挂杆部上,与挂杆部电连接,阳极篮部分低于电镀液的液面。上述电镀装置避免了电镀过程中挂杆部的表面氧化和表面析出铜盐结晶的问题,使得无需再在电镀过程中清洁导电架就能够保证阳极篮与挂杆部的触点导电性,使得电镀过程更加的简单,减少了能耗。
搜索关键词: 电镀 装置
【主权项】:
一种电镀装置,其特征在于,包括:槽体,设有承装电镀液的容置腔;导电架,安装于所述槽体上,所述导电架包括挂杆部,所述挂杆部收容于所述容置腔内,并低于所述电镀液的液面;及阳极篮,收容于所述容置腔内,且所述阳极篮安装于所述挂杆部上,并与所述挂杆部电连接,所述阳极篮部分低于所述电镀液的液面。
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