[实用新型]热熔胶全自动封箱装置有效

专利信息
申请号: 201520266067.X 申请日: 2015-04-27
公开(公告)号: CN204660159U 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 伍本先;莫华东 申请(专利权)人: 杭州邦林热熔胶有限公司
主分类号: B65B51/06 分类号: B65B51/06
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 武金花
地址: 311121 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种热熔胶全自动封箱装置,属于封装设备领域。该装置包括:第一机架;滚轴;设置在所述第一机架的横向上;侧驱动皮带组;设置在所述第一机架的纵向上;第二机架;套设在所述第一机架的横向上;与所述第一机架固定连接;折后盖机构;设置在所述第二机架的上横梁的一侧上;导引侧盖机构;设置在所述折后盖机构的下部;贴带器;设置在所述第二机架的上横梁的另一侧上。本热熔胶全自动封箱装置,提高了工作效率,降低了工人的劳动强度,而且封装质量更加统一和一致,提升封装质量。该装置,自动化程度高,易于操作,设备性能稳定。
搜索关键词: 热熔胶 全自动 封箱 装置
【主权项】:
一种热熔胶全自动封箱装置,其特征在于,包括:第一机架;滚轴;设置在所述第一机架的横向上;侧驱动皮带组;设置在所述第一机架的纵向上;第二机架;套设在所述第一机架的横向上;与所述第一机架固定连接;折后盖机构;设置在所述第二机架的上横梁的一侧上;导引侧盖机构;设置在所述折后盖机构的下部;贴带器;设置在所述第二机架的上横梁的另一侧上。
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