[实用新型]LTCC-LTCF复合电路基板结构有效
| 申请号： | 201520268349.3 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN204795853U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 张卫;张菊燕;王升;陈轲 | 申请（专利权）人： | 西南应用磁学研究所 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 621000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路领域，其公开了一种LTCC-LTCF复合电路基板结构，由LTCC瓷片层和LTCF瓷片层组成，所述LTCC瓷片和LTCF瓷片为基本叠层单元，LTCC瓷片层和LTCF瓷片层以叠层方式排列。本实用新型的有益效果是：既可实现常规LTCC集成电路设计，同时利用LTCF材料的磁特性，在LTCF层集成电感、变压器等磁性元器件，从而弥补常规LTCC集成技术中难以集成大电感、变压器等磁性元器件的缺点，实现磁性与非磁性元器件及电路的一体化集成。该复合电路基板结构有利于电路模块的进一步集成小型化，具有很强的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | ltcc ltcf 复合 路基 板结 | ||
【主权项】：
一种LTCC‑LTCF复合电路基板结构，其特征在于:由 LTCC瓷片层和LTCF瓷片层组成，所述LTCC瓷片和LTCF瓷片为基本叠层单元，LTCC瓷片层和LTCF瓷片层以叠层方式排列。
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