[实用新型]带保温的豆腐皮加工摊平装置有效
申请号: | 201520272652.0 | 申请日: | 2015-04-30 |
公开(公告)号: | CN204653607U | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 李伯成 | 申请(专利权)人: | 李伯成 |
主分类号: | A23C20/02 | 分类号: | A23C20/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223200 江苏省淮安*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带保温的豆腐皮加工摊平装置,包括盛放豆腐脑的料箱,料箱顶部为敞口,底部设有出料口,所述料箱底部水平设有若干互相平行的压辊,压辊两端通过托架与料箱底部固定连接,料箱外壁等距设有若干圈加热丝。所述压辊数量为四根。所述压辊的圆周表面设有刻纹。所述刻纹为与压辊轴心线平行的条形刻纹。本实用新型通过压辊的滚动挤压,挤压出的豆腐皮厚度更加均匀。压辊表面设有条形刻纹,可以将从豆腐脑内挤压出的水分向压辊两端排出。 | ||
搜索关键词: | 保温 豆腐皮 加工 平装 | ||
【主权项】:
带保温的豆腐皮加工摊平装置,包括盛放豆腐脑的料箱,料箱顶部为敞口,底部设有出料口,其特征在于:所述料箱底部水平设有若干互相平行的压辊,压辊两端通过托架与料箱底部固定连接;所述料箱外壁等距设有若干圈加热丝。
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