[实用新型]胎压传感器的分体式硅胶结构有效
| 申请号： | 201520273498.9 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN204605425U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 吴明;曾小山 | 申请（专利权）人： | 深圳市卡美特电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B60C23/04 | 分类号： | B60C23/04 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 皮发泉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种胎压传感器的分体式硅胶结构，该结构包括传感器底座、密封硅胶和PCB板，PCB板固定安设在传感器底座的上端，且该PCB板的底端设置有与其电连接的且用于检测轮胎压力的检测芯片，该检测芯片的底端内嵌有存放轮胎气体的气体槽，且该密封硅胶内安设有通气铜柱，传感器底座的底端上开设有与轮胎相通的开孔，开孔与气体槽之间通过密封硅胶连接，且气体槽、通气铜柱及开孔三者之间围合成一密封气体腔；密封硅胶下部的外壁与传感器底座之间套设有可拆卸连接的密封硅胶圈。本实用新型密封硅胶和密封硅胶圈分开设计，可方便对密封硅胶圈进行更换，且使得密封硅胶圈的磨损与否与密封硅胶完全没关系，不影响该密封硅胶圈的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 体式 硅胶 结构 | ||
【主权项】：
一种胎压传感器的分体式硅胶结构，其特征在于，包括传感器底座、密封硅胶和PCB板，PCB板固定安设在传感器底座的上端，且该PCB板的底端设置有与其电连接的且用于检测轮胎压力的检测芯片，该检测芯片的底端内嵌有存放轮胎气体的气体槽，且该密封硅胶内安设有通气铜柱，所述传感器底座的底端上开设有与轮胎相通的开孔，所述开孔与气体槽之间通过密封硅胶连接，且气体槽、通气铜柱及开孔三者之间围合成一密封气体腔；所述密封硅胶下部的外壁与传感器底座之间套设有可拆卸连接的的密封硅胶圈。
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