[实用新型]基板旋转装置的接触支撑体有效
| 申请号： | 201520277193.5 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN204706549U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 赵玟技;徐冈局;李昇奂;权宁奎 | 申请（专利权）人： | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及基板旋转装置的接触支撑体，其包括：内侧支撑体，配置在向垂直方向延伸并旋转驱动的旋转轴的上侧，并在中央部形成有用于使紧固螺丝贯通的贯通孔，从而借助紧固螺丝与上述旋转轴结合成一体，上述内侧支撑体由塑料和树脂中的任意一种以上的材料形成；以及外侧支撑体，以包围上述内侧支撑体的圆周外围的方式形成，并由硬度低于上述内侧支撑体的可挠性材质形成，在上述外侧支撑体的圆周面上形成有用于收容上述基板的边缘的凹槽，在上述凹槽的下侧形成有向下斜面，本实用新型的基板旋转装置的接触支撑体与基板的边缘保持高的摩擦特性，从而能够与使基板旋转驱动的接触支撑体无滑动地实现旋转驱动。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 装置 接触 支撑 | ||
【主权项】：
一种基板旋转装置的接触支撑体，用于使圆盘形状的基板水平旋转，其特征在于，包括：内侧支撑体，配置在向垂直方向延伸并旋转驱动的旋转轴的上侧，并在中央部形成有用于使紧固螺丝贯通的贯通孔，从而借助紧固螺丝与上述旋转轴结合成一体，上述内侧支撑体由塑料和树脂中的任意一种材料形成；以及外侧支撑体，以包围上述内侧支撑体的圆周外围的方式形成，并由硬度低于上述内侧支撑体的可挠性材质形成，在上述外侧支撑体的圆周面上形成有用于收容上述基板的边缘的凹槽，在上述凹槽的下侧形成有向下斜面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
