[实用新型]一种采用倒装芯片的高光效高显指LED灯管

摘要

本实用新型公开了一种采用倒装芯片的高光效高显指LED灯管，包括灯管外壳，灯管外壳内置有基板，基板上固定有多个蓝光芯片和红光芯片，蓝光芯片和红光芯片均为倒装芯片形式，红光芯片为双电级或单电级芯片，蓝光芯片的蓝光波长：440～470nm，红光芯片的红光波长：600～650nm。本实用新型所形成的LED灯在提高显指的同时，光效损失小，光衰小，成本低。本实用新型的蓝光芯片或红光芯片与基板采用共晶焊方式固定，无需固晶后烘烤以及焊线这两道工序。

主权项

一种采用倒装芯片的高光效高显指LED灯管，包括灯管外壳(2)，所述灯管外壳(2)内置有基板(3)，其特征在于：所述基板(3)上固定有多个蓝光芯片(4)和红光芯片(5)，所述蓝光芯片(4)和红光芯片(5)均为倒装芯片形式，所述红光芯片(5)为双电级或单电级芯片，所述蓝光芯片的蓝光波长：440～470nm，所述红光芯片的红光波长：600～650nm。