[实用新型]可适配多种不同厚度PCB板的功率半导体模块有效
| 申请号： | 201520279341.7 | 申请日： | 2015-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN204885125U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 封丹婷 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 可适配多种不同厚度PCB板的功率半导体模块，所述的功率半导体模块的半导体电路部分包裹在外壳以及底板之间，该功率半导体模块与外部电气连接的端子部分穿过外壳，伸出模块的上表面，并且与位于上方的PCB板电路部分通过焊接或者插接的方式连接，所述功率半导体模块的外壳包括了保护内部半导体元器件的包覆部分以及与PCB板相互锁定部分；所述的锁定部分包括支撑部分与压紧部分，所述支撑部分通过向上支撑PCB板的力和压紧部分通过向下压紧PCB的力，从而固定PCB板；它具有结构合理、紧凑，安装使用方便，能通过安装卡扣的设置与多种不同厚度的PCB进行对接安装，从而提高半导体模块的可靠性，延长半导体模块使用年限等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 可适配 多种 不同 厚度 pcb 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
可适配多种不同厚度PCB板的功率半导体模块，所述的功率半导体模块的半导体电路部分包裹在外壳以及底板之间，该功率半导体模块与外部电气连接的端子（30）部分穿过外壳，伸出模块的上表面，并且与位于上方的PCB板（10）电路部分通过焊接或者插接的方式连接，其特征在于所述功率半导体模块的外壳（21）包括了保护内部半导体元器件的包覆部分以及与PCB板相互锁定部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴斯达半导体股份有限公司，未经嘉兴斯达半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520279341.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
