[实用新型]硅棒装卸装置有效
| 申请号： | 201520279446.2 | 申请日： | 2015-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN204622359U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 王会敏;何京辉;李立伟;张立涛;菅书勇 | 申请（专利权）人： | 邢台晶龙电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 054001 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅棒装卸装置，涉及硅片切割机床附件技术领域，包括车架、托臂及升降机构，车架底部下面设有滚轮、后侧设有配重，托臂和升降机构分别设置在车架前侧和后侧、且二者相连，托臂上设有与晶托尺寸一致的卡槽。利用升降机构轻松将托臂上的晶托提升至硅片切割机床工作台上方合适高度，借助车架底部的滚轮实现车架的转运，将托臂升至插槽高度与之对正，操作人员稍微用力将硅棒顺利推送进插槽内，完成切割机床硅棒安装，硅片切割完毕卸载按相反顺序操作即可。本实用新型具有结构简单、操作轻便的优点，利用本装置可降低操作人员劳动强度，提高工作效率，保证硅棒及硅片转运安全。 | ||
| 搜索关键词： | 装卸 装置 | ||
【主权项】：
一种硅棒装卸装置，其特征在于：包括车架（1）、托臂（2）及升降机构，所述车架（1）底部下面设有滚轮、后侧设有配重（3），所述托臂（2）设置在车架（1）前侧，所述升降机构设置在车架（1）后侧，所述升降机构与托臂（2）相连，所述托臂（2）上设有与晶托尺寸一致的卡槽（4）。
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