[实用新型]具有上压整平功能的包装膜前部封合机构有效
申请号: | 201520283454.4 | 申请日: | 2015-05-05 |
公开(公告)号: | CN204587450U | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 许为信 | 申请(专利权)人: | 全利机械股份有限公司 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10;B65B61/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有上压整平功能的包装膜前部封合机构,适用于可压缩产品使包装紧实平整的包装膜前部封合机构,包含一通道;一上成型板及一下成型板,分别设于通道前端的上方及下方,其中产品推动包装膜通过上成型板与下成型板后,包装膜包覆产品并于前端形成一上叶及一下叶;一下输送带,邻接设置于下成型板后方;一上输送模块,设于对应下输送带位置的通道上方,可与下输送带夹持输送该产品及包装膜;一下压驱动模块,连接于上输送模块的前端;一上推板,设于下成型板下方。本实用新型利用前端可摆动的上输送模块,于前部封合前先行压缩产品,于封合后利用产品回复原状的弹力,使包装紧实平整,提高封装良率与完成度,减少原材料用量,降低成本符合环保。 | ||
搜索关键词: | 具有 上压整平 功能 包装 前部 机构 | ||
【主权项】:
一种具有上压整平功能的包装膜前部封合机构,其特征在于,包含:一通道,用输送一产品及一包装膜;一上成型板及一下成型板,分别设于通道前端的上方及下方,其中产品推动包装膜通过上成型板与下成型板后,包装膜包覆产品并于前端形成一上叶及一下叶;一下输送带,邻接设置于下成型板后方;一上输送模块,设于对应下输送带位置的通道上方,与下输送带夹持输送该产品及包装膜,其中上输送模块的后端固定设置,前端以后端为转轴上下摆动;一下压驱动模块,包含有一伺服马达、一摇臂及一连杆,其中伺服马达设置于上输送模块的上方,摇臂的一端连接伺服马达,另一端连接连杆一端,连杆的另一端连接上输送模块的前端,用以驱动上输送模块的前端上下摆动;一上推板,设于下成型板下方,能向上移动推动包装膜的下叶,使之贴附于产品;及一封合模块,设置于上成型板与上输送模块之间,用以向下推动包装膜的上叶,并于上叶与下叶迭合处加热,使上叶与下叶于产品的前部封合。
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