[实用新型]半导体致冷组件及具有其的半导体致冷器有效
| 申请号： | 201520284237.7 | 申请日： | 2015-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN204648740U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 丁志海;曹茜 | 申请（专利权）人： | 香河华北致冷设备有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;喻嵘 |
| 地址： | 065400 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体致冷组件及具有其的半导体致冷器。该半导体致冷组件包括：上下相对设置的冷面瓷板和热面瓷板；其中，所述冷面瓷板和所述热面瓷板中的一个包括多个间隔排列的独立的冷面瓷板片或热面瓷板片。根据本实用新型的半导体致冷组件，由于冷面瓷板与热面瓷板中的一个包括多个间隔排列的独立的冷面瓷板片或者热面瓷板片，这样，因冷面瓷板的收缩和热面瓷板的膨胀而产生的两块瓷板之间的偏移将会被多个冷面瓷板片或者热面瓷板片所分散。于是，本实用新型的半导体致冷元件的焊点所受到的损伤可以得到减小，从而有效地提高了半导体致冷组件在高温差下的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 组件 具有 | ||
【主权项】：
一种半导体致冷组件，包括：上下相对设置的冷面瓷板和热面瓷板；其特征在于，其中，所述冷面瓷板和所述热面瓷板中的一个包括多个间隔排列的独立的冷面瓷板片或热面瓷板片。
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