[实用新型]覆超厚铜耐高温多层线路板有效
| 申请号： | 201520284248.5 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN204761832U | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 徐正保 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 周豪靖 |
| 地址： | 314107 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种覆超厚铜耐高温多层线路板，它包括多层环氧树脂纤维布基板，在相邻的环氧树脂纤维布基板之间设置有粘结材料，在环氧树脂纤维布基板之间的粘结材料内设置有铜箔，铜箔形成线路；铜箔的两侧均压入环氧树脂纤维布基板内；在环氧树脂纤维布基板和铜箔的对应位置设置有通孔，通孔贯通多层环氧树脂纤维布基板和铜箔，通孔采用孔金属化；所述的铜箔在环氧树脂纤维布基板之间的量为12OZ。该覆超厚铜耐高温多层线路板，采用高Tg（210℃）、低介电常数（DK3.6）的改性环氧树脂玻纤布基板覆超厚铜（12OZ）和黏结材料取代普通Tg(135-140℃)环氧树脂玻纤布覆铜材料，能满足线路高运算速度、耐高温和耐大电流的技术要求。 | ||
| 搜索关键词： | 覆超厚铜 耐高温 多层 线路板 | ||
【主权项】：
一种覆超厚铜耐高温多层线路板，其特征是：它包括多层环氧树脂纤维布基板，在相邻的环氧树脂纤维布基板之间设置有粘结材料，在环氧树脂纤维布基板之间的粘结材料内设置有铜箔，铜箔形成线路；铜箔的两侧均压入环氧树脂纤维布基板内；在环氧树脂纤维布基板和铜箔的对应位置设置有通孔，通孔贯通多层环氧树脂纤维布基板和铜箔，通孔采用孔金属化；所述的铜箔在环氧树脂纤维布基板之间的量为12OZ。
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