[实用新型]一种PCB线路板用铜球有效
申请号: | 201520285225.6 | 申请日: | 2015-05-06 |
公开(公告)号: | CN204608202U | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 孔剑 | 申请(专利权)人: | 江苏金奕达铜业股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/12 | 分类号: | C25D17/12 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 徐萍 |
地址: | 215143 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB线路板用铜球,所述铜球包括铜球本体,铜球本体的表面上设置有若干个凹槽,若干凹槽是以铜球球体的球心为对称点中心对称设置的,铜球本体的内部是中空的,铜球本体的内部设置有通道,中空部通过通道与铜球本体的表面相连通。通过上述方式,本实用新型铜球的表面积大大增加,铜离子能够从凹槽表面和铜球本体表面同时放出,从而使同一条件下放出的铜离子增多,增大承受的电流,达到缩短电镀时间的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 线路板 用铜球 | ||
【主权项】:
一种PCB线路板用铜球,其特征在于,包括铜球本体,所述铜球本体的表面上设置有若干个凹槽,所述若干凹槽是以所述铜球球体的球心为对称点中心对称设置的,所述铜球本体的内部是中空的,所述铜球本体的内部设置有通道,所述中空部通过所述通道与所述铜球本体的表面相连通。
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