[实用新型]软硬结合多层线路板有效

专利信息
申请号: 201520285918.5 申请日: 2015-05-06
公开(公告)号: CN204669713U 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 张秋丽;陈志文;唐双权;席海龙 申请(专利权)人: 深圳市同创鑫电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 代理人: 龚健
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种软硬结合多层线路板,包括至少两个硬线路板及至少一个软线路板;所述硬线路板通过软线路板连接;各硬线路板之间通过软线路板电性连接;各硬线路板与软线路板连接处开设有至少一个定位孔;所述定位孔包括同轴设置的大孔及小孔,大孔与小孔相互贯通;各硬线路板上开设有散热槽,各散热槽分别贯穿相应硬线路板的两个侧壁。本实用新型所述的软硬结合多层线路板,通过散热槽有效的将硬线路板上的热量散发出去,散热效果好,从而可以有效地提高散热板的使用寿命。
搜索关键词: 软硬 结合 多层 线路板
【主权项】:
软硬结合多层线路板,其特征在于:包括至少两个硬线路板及至少一个软线路板;所述硬线路板通过软线路板连接;各硬线路板之间通过软线路板电性连接;各硬线路板与软线路板连接处开设有至少一个定位孔;所述定位孔包括同轴设置的大孔及小孔,大孔与小孔相互贯通;各硬线路板上开设有散热槽,各散热槽分别贯穿相应硬线路板的两个侧壁。
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