[实用新型]带有热管系统的功率模块有效
| 申请号： | 201520287126.1 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN204834605U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 胡少华;金晓行 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/373;H01L23/15 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 带有热管系统的功率模块，它主要包括：外壳，键合引线，半导体芯片，金属化陶瓷衬底，第一焊接层，第二焊接层，热管系统，所述的半导体芯片通过所述第一焊接层连接在所述金属化陶瓷衬底上；所述金属化陶瓷衬底通过所述第二焊接层连接到热管系统的基板上面，功率模块工作时产生的热能通过基板被所述热管系统有效吸收并扩散掉；所述的热管系统由基板，设置在基板中的热管，伸出在基板外的热管上相连的绝热板和散热板组成，所述基板通过密封胶并通过设置的安装孔用卡环固定在外壳上；它具有结构合理，制作工艺简单，能够提高散热效果，并提高生产效率，减少整机体积，降低成本，提高模块的可靠性和使用寿命等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 热管 系统 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种带有热管系统的功率模块，它主要包括：外壳，键合引线，半导体芯片，金属化陶瓷衬底，第一焊接层，第二焊接层，热管系统，其特征在于所述的半导体芯片通过所述第一焊接层连接在所述金属化陶瓷衬底上；所述金属化陶瓷衬底通过所述第二焊接层连接到热管系统的基板上面，功率模块工作时产生的热能通过基板被所述热管系统有效吸收并扩散掉。
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