[实用新型]路灯灯头有效

专利信息
申请号: 201520288593.6 申请日: 2015-05-07
公开(公告)号: CN204534322U 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 李志明 申请(专利权)人: 李志明
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V7/00;F21V29/76;F21V29/89;F21W131/103;F21Y101/02
代理公司: 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 代理人: 杨立铭
地址: 528421 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种路灯灯头,包括连接头、灯壳、LED光源、配光装置、LED驱动器以及面罩,灯壳固定在连接头一端的连接位上,LED光源为大功率SMD光源,散热面积大,能加快光源散热;配光装置包括反光件,反光件上设有若干个与LED芯片一一对应的反光杯,反光件安装在LED光源上,LED芯片一一置于对应的反光杯底,每个反光杯为每颗LED芯片单独配光,提高出光效率,使光斑更加均匀;灯壳为导热金属制成,形成集散热功能于一体的散热灯壳,LED光源紧贴在灯壳底部,与灯壳紧密接触,散热面积大;在散热灯壳的背部设有若干散热翼,能通过散热翼与空气充分接触,空气对流散热,散热效果好。
搜索关键词: 路灯 灯头
【主权项】:
一种路灯灯头,包括用于与灯杆连接的连接头、与所述连接头连接的灯壳、安装在所述灯壳内的LED光源、配光装置、与所述LED光源电性连接的LED驱动器以及盖设在所述灯壳上的面罩,其特征在于,所述连接头的一端设有用于与灯杆连接的安装孔,所述连接头的另一端设有与所述灯壳的后端适配的连接位,在所述灯壳的后端连接固定在所述连接位上;所述LED光源为SMD光源,包括LED基板及设置在所述LED基板上的若干阵列排布的LED 芯片,所述配光装置包括一反光件,所述反光件上设有若干个与所述LED芯片一一对应的反光杯,所述反光件安装在所述LED光源上,所述LED芯片一一置于对应的所述反光杯底,所述LED芯片从对应的所述反光杯出光。
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