[实用新型]电子设备壳体的螺纹结构、软胶堵头及其固定装置有效
申请号: | 201520291502.4 | 申请日: | 2015-05-07 |
公开(公告)号: | CN204733476U | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
发明(设计)人: | 冀建荣 | 申请(专利权)人: | 大唐终端技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 刘祥景 |
地址: | 300308 天津市滨海新区天津空港*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型实施例提供了一种电子设备壳体的螺纹结构、软脚堵头及其固定装置,其中的软胶堵头具体包括:TPU堵头,所述TPU堵头上设有通孔,以通过所述通孔和所述通孔对应的螺丝将所述TPU堵头固定在电子设备壳体的螺纹结构上。本实用新型实施例能够减少维修难度和维修费用。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 壳体 螺纹 结构 软胶堵头 及其 固定 装置 | ||
【主权项】:
一种软胶堵头,其特征在于,包括:TPU堵头;其中,所述TPU堵头上设有通孔,以通过所述通孔和所述通孔对应的螺丝将所述TPU堵头固定在电子设备壳体的螺纹结构上。
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