[实用新型]一种配电盘的导电装置改良结构有效
| 申请号： | 201520292132.6 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN204538259U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 张西平 | 申请（专利权）人： | 张西平 |
| 主分类号： | H01R4/32 | 分类号： | H01R4/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315700 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种配电盘的导电装置改良结构，包括：一基座以及至少一固定件，所述基座上至少设有一通孔一，所述固定件设在所述基座的所述通孔一上，所述固定件设有一通孔二，所述通孔二内设有多个螺纹，所述固定件的一端延伸设有一凸体。本实用新型实用性强，结构强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 配电盘 导电 装置 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种配电盘的导电装置改良结构，其特征在于，包括：一基座以及至少一固定件，所述基座上至少设有一通孔一，所述固定件设在所述基座的所述通孔一上，所述固定件设有一通孔二，所述通孔二内设有多个螺纹，所述固定件的一端延伸设有一凸体。
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