[实用新型]热封刀及热封口装置有效

专利信息
申请号: 201520292824.0 申请日: 2015-05-07
公开(公告)号: CN204737088U 公开(公告)日: 2015-11-04
发明(设计)人: 陈明亮;苏碧华 申请(专利权)人: 深圳市和力泰科技有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10;B65B61/26
代理公司: 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 代理人: 罗志强
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种热封刀,包括第一封刀组件和第二封刀组件,所述第一封刀组件包括可拆卸连接的第一封刀座和第一封刀头,所述第一封刀头具有第一封刀面,所述第一封刀面包括第一热封区域和第二热封区域;所述第二封刀组件包括可拆卸连接的第二封刀座和第二封刀头,所述第二封刀头具有第二封刀面,所述第二封刀面包括第三热封区域和第四热封区域;所述第一热封区域和第三热封区域对应设置,形成非打码封口区;所述第二热封区域和第四热封区域对应设置,形成打码封口区。本实用新型还提供一种热封口装置。本实用新型降低了封刀更换操作的难度,同时降低了设备的成本。
搜索关键词: 热封刀 封口 装置
【主权项】:
一种热封刀,其特征在于,包括第一封刀组件和第二封刀组件,所述第一封刀组件包括可拆卸连接的第一封刀座和第一封刀头,所述第一封刀头具有第一封刀面,所述第一封刀面包括第一热封区域和第二热封区域;所述第二封刀组件包括可拆卸连接的第二封刀座和第二封刀头,所述第二封刀头具有第二封刀面,所述第二封刀面包括第三热封区域和第四热封区域;所述第一热封区域和第三热封区域对应设置,形成非打码封口区;所述第二热封区域和第四热封区域对应设置,形成打码封口区。
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