[实用新型]自动化晶粒装袋机

摘要

本实用新型关于一种自动化晶粒装袋机，包括输送机构、承载结构、拾取机构及装袋机构；承载结构位于输送机构的一侧边，包含箱体及多个分隔板区隔箱体内部为多个插置区；拾取机构具有马达、滑轨及吸附元件，晶粒薄膜从输送机构上受吸附元件吸取并移动而穿置在各插置区；装袋机构具有夹固袋体的定位元件，装袋机构移动至箱体下方，晶粒薄膜自插置区落入袋体中。本实用新型所提供的自动化晶粒装袋机，利用装袋机构夹固并撑开袋体，令晶粒薄膜自晶粒薄膜自该插置区落入所述袋体中落入袋体中，提供使用者依据实际需求而决定放置在袋体内的晶粒薄膜数量，据此完成晶粒薄膜的自动化装袋作业，以节省人力并提高作业效能。

主权项

一种自动化晶粒装袋机，其包装一晶粒薄膜至一袋体，其特征在于，该自动化晶粒装袋机包括:一用于输送该晶粒薄膜的输送机构；一承载结构，其位于该输送机构的一侧边，该承载机构包含一箱体及多个分隔板，该分隔板间隔插置于该箱体内并区隔该箱体内部为多个插置区；一拾取机构，其安装于该输送机构及该承载机构的上方，该拾取机构具有一马达、一滑轨及受该马达带动而能够移动的一吸附元件，该晶粒薄膜从该输送机构上受该吸附元件吸取移动而穿置于各该插置区；以及一装袋机构，其可移动地设置于该承载结构的下方，该装袋机构包括夹固该袋体的一定位元件，当该装袋机构移动至该箱体的下方时，该晶粒薄膜自该插置区落入该袋体中。