[实用新型]一种刚挠结合的多层印刷电路板有效
| 申请号： | 201520298620.8 | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN204598459U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王建民 | 申请（专利权）人： | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 杨建新 |
| 地址： | 514000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种刚挠结合的多层印刷电路板，包括印刷电路结构系统和屏蔽系统，所述印刷电路结构系统与所述屏蔽系统相连，所述刚性底板与所述挠性底层一侧相连，所述挠性底层另一侧与所述铜箔层一侧相连，所述铜箔层另一侧与所述防潮层相连，所述布线孔设置在所述挠性底层内，所述散热柱固定在所述刚性底板内侧，所述固定片相对应地固定在所述防潮层两端，所述固定孔设置在所述固定片上，所述印刷电路结构系统通过所述防潮层与所述屏蔽系统相连。本实用新型的有益效果是有效缩小了电路板的占用面积，而且锥型结构设计有效提高了电路板的通风散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合的多层印刷电路板，包括印刷电路结构系统和屏蔽系统，其特征在于：所述印刷电路结构系统与所述屏蔽系统相连，所述印刷电路结构系统包括刚性底板、挠性底层、铜箔层、防潮层、布线孔、散热柱、固定片和固定孔，所述刚性底板与所述挠性底层一侧相连，所述挠性底层另一侧与所述铜箔层一侧相连，所述铜箔层另一侧与所述防潮层相连，所述布线孔设置在所述挠性底层内，所述散热柱固定在所述刚性底板内侧，所述固定片相对应地固定在所述防潮层两端，所述固定孔设置在所述固定片上，所述印刷电路结构系统通过所述防潮层与所述屏蔽系统相连，所述屏蔽系统包括屏蔽保护层、屏蔽固定块和屏蔽连接杆，所述屏蔽保护层通过所述屏蔽固定块固定在所述屏蔽连接杆上，所述屏蔽连接杆固定在所述印刷电路结构系统的所述防潮层上。
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