[实用新型]一种新型高压IGBT模块的安装结构有效

专利信息
申请号: 201520304082.9 申请日: 2015-05-11
公开(公告)号: CN204681236U 公开(公告)日: 2015-09-30
发明(设计)人: 李实;程金山;钱华 申请(专利权)人: 宁波宝新不锈钢有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H02M1/08;H05K7/20
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 袁忠卫
地址: 315807 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种新型高压IGBT模块的安装结构,包括IGBT触发板,其特征在于:所述IGBT触发板上架空插接一芯片底座,所述芯片底座上固定连接一IGBT高压驱动模块。该新型高压IGBT模块的安装结构非常简单实用,通过芯片底座避免IGBT触发板和IGBT高压驱动模块直接接触,在保证整体高集成化程度的同时,增加了IGBT触发板和IGBT高压驱动模块间的空气流通,提高了IGBT高压驱动模块的散热能力,避免因IGBT高压驱动模块过度发热引起的IGBT触发板损坏,从而大大降低了整个变频器的故障次数和故障时间,使得设备能够得以正常运行,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 新型 高压 igbt 模块 安装 结构
【主权项】:
一种新型高压IGBT模块的安装结构,包括IGBT触发板(1),其特征在于:所述IGBT触发板(1)上架空插接一芯片底座(2),所述芯片底座(2)上固定连接一IGBT高压驱动模块(3)。
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