[实用新型]温控半导体制冷式高功率微波功率放大器有效
| 申请号： | 201520313740.0 | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN204578472U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 何激扬;戈建利 | 申请（专利权）人： | 成都锐思灵科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/30 | 分类号： | H03F1/30;H03F3/20 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 胡川 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及了一种温控半导体制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于：包括微波功率放大器、半导体制冷片组、散热鳍片、散热风扇、温度传感器、控制器，所述半导体制冷片组的冷面紧贴微波功率放大器上表面，半导体制冷片组的热面紧贴散热鳍片底部，所述微波功率放大器外壳上设置温度传感器，所述温度传感器与控制器电连接，所述散热鳍片内设置散热风扇，所述散热风扇与控制器电连接。本实用新型采用半导体制冷芯片阵列对微波功率放大器进行散热，散热效果好，温度相对稳定，为功率放大器的稳定运行提供保障；对温度进行实时监控，从而控制散热风扇的转速，更加省电，也减少了风扇的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 温控 半导体 制冷 功率 微波 功率放大器 | ||
【主权项】：
一种温控半导体制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于：包括微波功率放大器、半导体制冷片组、散热鳍片、散热风扇、温度传感器、控制器，所述半导体制冷片组的冷面紧贴微波功率放大器上表面，半导体制冷片组的热面紧贴散热鳍片底部，所述微波功率放大器外壳上设置温度传感器，所述温度传感器与控制器电连接，所述散热鳍片内设置散热风扇，所述散热风扇与控制器电连接。
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