[实用新型]单向TVS器件结构有效
申请号: | 201520322252.6 | 申请日: | 2015-05-18 |
公开(公告)号: | CN204558471U | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | 张常军;王平;陈祖银;周琼琼 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/06 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 余毅勤 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种单向TVS器件结构,通过在凹槽内淀积第一氧化硅层、氮氧化硅层以及第二氧化硅层进行填充保护,避免传统的磷硅玻璃作填充时产生的厚度不均匀、空洞、易脱落等问题,其中第一氧化硅层和第二氧化硅层与其他膜层具有良好的粘附性,氮氧化硅层不易吸潮,有利于提高单向TVS器件的可靠性。此外,本实用新型在硅衬底正面和背面淀积氮化硅层作为掩蔽层,这样在刻蚀硅衬底形成凹槽时,由于腐蚀硅的腐蚀液基本不腐蚀氮化硅,可避免硅衬底正面采用常规光刻胶做掩蔽时所产生的脱胶问题,同时硅衬底背面的氮化硅层也可以保护硅衬底背面不被腐蚀,从而保证硅衬底整体无变形。 | ||
搜索关键词: | 单向 tvs 器件 结构 | ||
【主权项】:
一种单向TVS器件结构,其特征在于,包括:硅衬底;形成于所述硅衬底正面的掺杂区,所述掺杂区与所述硅衬底的掺杂类型相反;刻蚀所述硅衬底正面形成的凹槽;依次淀积于所述硅衬底正面上的第一氧化硅层、氮氧化硅层以及第二氧化硅层,所述第一氧化硅层、氮氧化硅层以及第二氧化硅层覆盖所述凹槽的表面;暴露所述硅衬底正面的接触孔;形成于所述接触孔中的正面金属层;以及形成于所述硅衬底背面的背面金属层。
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