[实用新型]一种PCB喷锡治具有效
| 申请号： | 201520322674.3 | 申请日： | 2015-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN204661817U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 谢伦魁;马奕;刘赟;张传超 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C2/40 | 分类号： | C23C2/40;C23C2/08 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种PCB喷锡治具，其包括一形状为长方形的夹具外框，在所述夹具外框中设置有一形状为平行四边形的内框，所述内框的下边为可移动设置的活动条，其余三边为固定设置的固定条。使用本实用新型的治具进行喷锡时，PCB呈45度角喷锡，各个方向的焊盘与风刀的角度一致，没有受力不均的影响，所以具有如下优点：1、焊盘锡面均匀一致，锡厚可达到2-25μm；2、不会因锡面过薄导致的焊接不良；3、不会因锡过厚导致的焊盘间连锡短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 喷锡治具 | ||
【主权项】：
一种PCB喷锡治具，其特征在于，包括一形状为长方形的夹具外框，在所述夹具外框中设置有一形状为平行四边形的内框，所述内框的下边为可移动设置的活动条，其余三边为固定设置的固定条。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市景旺电子股份有限公司，未经深圳市景旺电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520322674.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：氧化铝连续下料装置
- 下一篇：一种带温度补偿功能的热镀锌炉鼻子用加湿装置
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
