[实用新型]手机喇叭侧导音结构有效

专利信息
申请号: 201520325411.8 申请日: 2015-05-20
公开(公告)号: CN204633850U 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 文敏;徐文强;秦红亮;王定良 申请(专利权)人: 深圳市传奇数码有限公司
主分类号: H04M1/03 分类号: H04M1/03
代理公司: 深圳国鑫联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 邓扬
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区观澜富坑社区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 手机喇叭侧导音结构,包括前壳、前音腔空间、喇叭、喇叭转接FPC、后壳、前壳壳体、喇叭泡棉防尘网、电池盖和喇叭触脚,所述喇叭设于前壳内侧,前壳与喇叭之间设有前音腔空间,前壳的前侧设有LCM;所述喇叭后侧设有喇叭转接FPC,喇叭转接FPC与后壳之间设有后壳模内注塑钢片,喇叭通过喇叭触脚与喇叭转接FPC连接,该喇叭转接FPC底部固定在后壳模内注塑钢片上;所述喇叭泡棉防尘网设于喇叭的下方;所述前壳壳体与电池盖扣合,该电池盖设于后壳的后侧;该手机喇叭侧导音结构的设计合理,结构紧凑,可以在不影响电池容量及手机零部件空间的情况下来实现手机侧出音效果,可有效做薄,美化手机外观,生产成本低,值得大力推广。
搜索关键词: 手机 喇叭 侧导音 结构
【主权项】:
手机喇叭侧导音结构,包括前壳(2)、前音腔空间(3)、喇叭(4)、喇叭转接FPC(5)、后壳(7)、前壳壳体(8)、喇叭泡棉防尘网(9)、电池盖(10)和喇叭触脚(11),其特征在于,所述喇叭(4)设于前壳(2)内侧,前壳(2)与喇叭(4)之间设有前音腔空间(3),前壳(2)的前侧设有LCM(1);所述喇叭(4)后侧设有喇叭转接FPC(5),喇叭转接FPC(5)与后壳(7)之间设有后壳模内注塑钢片(6),喇叭(4)通过喇叭触脚(11)与喇叭转接FPC(5)连接,该喇叭转接FPC(5)底部固定在后壳模内注塑钢片(6)上;所述喇叭泡棉防尘网(9)设于喇叭(4)的下方;所述前壳壳体(8)与电池盖(10)扣合,该电池盖(10)设于后壳(7)的后侧。
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