[实用新型]一种硅片测厚仪有效
申请号: | 201520334416.7 | 申请日: | 2015-05-21 |
公开(公告)号: | CN204757879U | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 冯君 | 申请(专利权)人: | 宇骏(潍坊)新能源科技有限公司 |
主分类号: | G01B5/06 | 分类号: | G01B5/06 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 王秀芝 |
地址: | 261061 山东省潍坊*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅片测量仪器技术领域,尤其涉及一种硅片测厚仪,它包括底盘、测量平台、支架和测量表;底盘的上表面设有角点定位槽和中心点定位槽,测量平台上表面上设有硅片定位槽,角点定位槽和中心点定位槽均配有与之形状尺寸相适配的测量平台定位板,硅片定位槽配有与之形状尺寸相适配的硅片定位板,通过硅片定位板使硅片在测量平台上的中心点位置固定,通过测量平台定位板使测量平台在底盘上的中心点位置和四角位置固定;因此,测量时硅片的中心点和角点不再是随机选取,而是被不同位置的定位板进行了限定,测试人员在测试硅片厚度时可以相对固定的测量硅片四个角点和中心点,避免了测试人员不同带来的人为误差。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 测厚仪 | ||
【主权项】:
一种硅片测厚仪,其特征在于,包括底盘(1)、测量平台(2)、支架(4)和安装于所述支架(4)上用于测量硅片厚度的测量表(3),所述支架(4)固定在所述底盘(1)上,所述测量表(3)螺旋安装在所述支架(4)上,所述测量平台(2)活动放置在所述底盘(1)上,所述测量平台(2)的下表面与所述底盘(1)的上表面相贴;所述底盘(1)的上表面靠近四个角的位置上设有角点定位槽,所述角点定位槽以所述底盘(1)上表面的中心点呈中心对称分布,所述底盘(1)上表面上还设有一个中心点定位槽(7),所述中心点定位槽(7)的角点位于其中一个所述角点定位槽的角点和所述底盘(1)中心点的连线上;所述角点定位槽和所述中心点定位槽(7)呈直角结构,所述角点定位槽和所述中心点定位槽(7)呈直角结构的每条直角边均与所述底盘(1)上与其邻近的侧边平行,所述角点定位槽和所述中心点定位槽(7)的角点朝向远离所述底盘(1)中心点的方向;所述测量平台(2)上表面上设有一个硅片定位槽,所述硅片定位槽位于所述测量平台(2)的上表面的其中一角;所述硅片定位槽呈直角结构,其每条直角边均与所述测量平台(2)上与其邻近的侧边平行,且所述硅片定位槽的角点朝向远离测量平台(2)中心点的方向;所述角点定位槽和中心点定位槽(7)均配有与之形状尺寸相适配的测量平台定位板(51),所述硅片定位槽配有与之形状尺寸相适配的硅片定位板(5),所述测量平台定位板(51)插入相应的角点定位槽或中心点定位槽(7)之后,所述测量平台定位板(51)的顶部突出于所述底盘(1)的上表面,所述硅片定位板(5)插入相应的硅片定位槽之后,所述硅片定位板(5)的顶部突出于所述测量平台(2)的上表面。
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